1
Buchumschlag Projekt
2
Buchumschlag Projekt
von Botsch, Mario (Leiter),
Universität Bielefeld / Exzellenzcluster für Kognitive Interaktionstechnologie
Projektlaufzeit: 01/2014-12/2018
3
Buchumschlag Projekt
von Modler, Niels (Leiter)
Technische Universität Dresden / Institut für Leichtbau und Kunststofftechnik / Professur Funktionsintegrativer Leichtbau
Projektlaufzeit: 01/2018-12/2019